| Kursa nosaukums | Koksnes līmēšanas teorētiskie pamati |
| Kursa kods | MatZ5006 |
| Zinātnes nozare | Materiālzinātne |
| Zinātnes apakšnozare | Koksnes materiāli un tehnoloģija |
| Kredītpunkti (ECTS) | 3 |
| Kopējais stundu skaits kursā | 81 |
| Lekciju stundu skaits | 24 |
| Laboratorijas darbu stundu skaits | 8 |
| Studenta patstāvīgā darba stundu skaits | 49 |
| Kursa apstiprinājuma datums | 18/02/2014 |
| Atbildīgā struktūrvienība | Būvniecības un kokapstrādes institūts |
| Kursa izstrādātājs(-i) | |
| Dr. sc. ing., asoc. prof. Uldis Spulle Mg. sc. ing., Laimonis Kūliņš |
|
| Priekšzināšanas Kursam priekšzināšanas nav nepieciešamas |
|
| Kursa anotācija | |
| Koksnes dimensijas ir ierobežotas. Tāpēc koksni, lai palielinātu dimensijas, kā arī novērstu mehāniskās apstrādes procesā radušos spriegums, to līmē. Līmes izmanto gan masīvkoksnes, gan arī smalcinātas koksnes limēšanā. Tādā veidā rodas kompozītmateriāls, kura galvenā sastāvdaļa ir koksne. Mūsdienās izskata iespējas, lai samazinātu līmes patēriņu koksnes līmēšanā, kas saistīts ar ekonomiska rakstura aspektiem. | |
| Kursa rezultāti un to vērtēšana | |
| • Zināšnanas par koksnes līmēšanu, izmantotajām tehnoloģijām.
• Prasmes izvēlieties koksnes līmēšanai lietderīgāko un pamatotāko līmes veidu. • Kompetence risināt ar koksnes līmēšnanas tehnoloģiska un ekspluatācijas rakstura jautājumus. |
|
| Kursa saturs(kalendārs) | |
| 1 Kokapstrādē pielietojamo līmju vēsturisks apskats. Kokapstrādē pielietojamo līmju iedalījums.
2 Līmēšanas procesa fizikāli-ķīmiskais pamatojums. 3 Koksnes ekstraktvielu, koksnes blīvuma, mitruma un šķiedru virziena ietekme uz līmēšanas kvalitāti. 4 Kontaktleņķis un koksnes virsmas enerģija, koksnes virsmas samitrināšanās, līmes iespiešanās koksnes virsmā. 5 Procesi, kas notiek pie līmēšanas. 6 Salīmējamo virsmu sagatavošana, koksnes mitrums. 7 Līmes šķīdumu pagatavošana, līmes uzklāšana un patēriņš. 8 Līmēšanas režīmi. 9 Karbamīda–formaldehīda, melamīna–formaldehīda, fenola formaldehīda, rezorcīna-formaldehīda sveķu līmes. 10 Poliizocianāti, poliuretāna līmes, epoksīda sveķu līmes. 11 Polivinilacetāta līmes, kūstošas līmes. 12 Sintētiskā kaučuka līmes, līmlentes. 13 Līmes no dabīgām izejvielām. 14 Neorganiskās līmes. 15 Līmju īpašību pārbaudes. 16 Līmētu savienojumu pārbaudes. |
|
| Prasības kredītpunktu iegūšanai | |
| Jāizstrādā un un sekmīgi jāaizstāv izstrādātais patstāvīgais darbs; sekmīgi jānokārto rakstiskais ieskaites kontroldarbs. | |
| Obligātā literatūra | |
| 1. Zeppenfeld G., Grunwald D. Klebstoffe in der Holz und Mobelindustrie. Berlin: DRW-Verlag, 2005. 352 S.
2. Dunky M., Niemz P. Holzwerkstoffe und Leime. Berlin: Springer, 2002. 954 S. 3. Petrie E.M. Handbook of Adhesives and Sealants. New York: McGraw-Hill Handbooks, 2000. 1048 p. 4. Pizzi A. Advanced Wood Adhesives Technology. New York: Marcel Dekker, 1994. 289 p. |
|
| Papildliteratūra | |
| 1. Koks būvniecībā. Rīga: Stilus, 2007. 254 lpp. 2. Волынский В.Н. Технология клееных материалов. Архангельск: Aрхангельский государственный университет, 2003. 283 c. | |
| Periodika un citi informācijas avoti | |
| 1. Holz-zentralblatt. Stuttgart. Germany: DRW-Verlags-GmbH. ISSN 0018-3792 2. Baltijas Koks: starptautisks žurnāls uzņēmīgiem cilvēkiem. Rīga: Meža Mediju centrs. ISSN 1407-6667 | |
| Piezīmes | |
| Studiju kurss iekļauts MF maģistra studiju programmas Koksnes materiāli un tehnoloģija speciālo studiju kursu daļā. | |